國(guó)內(nèi)LED六大優(yōu)勢(shì)技術(shù)

眾所周知，LED燈具產(chǎn)業(yè)作為綠色產(chǎn)業(yè)，兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個(gè)優(yōu)點(diǎn)，但放眼望去，國(guó)內(nèi)LED僅占照明市場(chǎng)份額的15%左右，距離發(fā)達(dá)國(guó)家的30%至50%還有很大距離。未來(lái)，LED業(yè)將會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度，優(yōu)勢(shì)資源將會(huì)向優(yōu)勢(shì)企業(yè)靠攏。如何讓LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大?新技術(shù)暗中發(fā)力，帶領(lǐng)LED產(chǎn)業(yè)向新的未來(lái)前進(jìn)。

第一，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展。國(guó)內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開(kāi)始拼光源模塊組件產(chǎn)品，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，未來(lái)還有可能大幅增長(zhǎng)。

第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無(wú)金線封裝的聲音，但是到今年終于開(kāi)始流行起來(lái)。直下式背光源，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個(gè)小器件并串結(jié)合，根據(jù)應(yīng)用大小可無(wú)限拼裝。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)突出。

第三，EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車(chē)照明模組化發(fā)展，市場(chǎng)穩(wěn)定有待擴(kuò)展，例如汽車(chē)前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個(gè)極具誘惑力的市場(chǎng)蛋糕。

廣州力銘光電科技有限公司采用一線品牌原料,電路,創(chuàng)新的發(fā)光技術(shù),響應(yīng)快,無(wú)頻閃,團(tuán)隊(duì)全程提供360度服務(wù),輕松完成!免費(fèi)質(zhì)保2年!免費(fèi)燈光設(shè)計(jì)服務(wù)熱線：400-966-9693